独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

华为首超三星成折叠屏手机市场新王 荣耀海外强势增长

北京，2024年6月18日 - 市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，华为在2024年第一季度以35%的市场份额首次超越三星，成为全球最大的可折叠智能手机制造商。三星的市场份额则下降至23%，排名第二。荣耀以12%的份额位居第三。

华为此番登顶主要得益于其在可折叠设备上向5G的快速转型。数据显示，今年第一季度，华为可折叠手机出货量同比增长257%，其中5G机型占比高达84%。相比之下，三星的可折叠手机5G机型占比仅为60%。

荣耀在海外市场也取得了强劲增长。今年第一季度，荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，主要得益于其内折式手机荣耀Magic V2在西欧市场的热销。

折叠屏手机市场正处于快速增长阶段。Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台，同比增长53%。随着价格下降和产品体验的不断提升，折叠屏手机有望在未来几年成为智能手机市场的重要增长动力。

以下是新闻稿的详细内容：

• 华为可折叠手机出货量同比增长257%，主要得益于5G机型的强劲表现。
• 三星可折叠手机市场份额下降，主要原因是其5G机型占比落后。
• 荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，荣耀Magic V2在西欧市场表现强劲。
• Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台。

以下是一些可以添加到新闻稿中的其他细节：

• 华为、三星和荣耀的可折叠手机产品线概述。
• 可折叠手机市场的竞争格局分析。
• 可折叠手机市场未来的发展趋势。

以下是一些可以吸引读者眼球的标题：

• 华为折叠屏手机逆袭登顶！三星市场份额急速下滑
• 荣耀折叠屏手机海外热销，400%增长背后は何？
• 可折叠手机市场格局生变，华为能否坐稳头把交椅？

希望这份新闻稿能够满足您的要求。